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I-Connect007 八月 28, 2020

几年前，Alex Stepinski和Whelen Engineering公司筹建的一家创新的专属工厂（生产公司内部用PCB），引起了业内人士的注意，该工厂就是GreenSource Fabricat ...查看更多

I-Connect007 八月 19, 2020

I-Connect007 七月 22, 2020

HDI技术的变化 HDI板依赖于微孔实现高密度互联与微细线路（线宽/间距小于60μm），尽管堆叠孔逐步替代交错孔，进而搭配任意层互联的全盲孔堆叠结构（Anylayer），新一代 ...查看更多

I-Connect007 四月 15, 2020

PCB的焊膏印刷是SMT生产工艺的重要环节，焊膏印刷质量直接影响最终的焊接质量，而5G超大尺寸PCB焊膏印刷更属于业界工艺难点。本文在介绍焊膏印刷工艺的基础上，采用鱼骨图分析影响焊膏印刷的各项因子 ...查看更多

I-Connect007 三月 31, 2020

半加成法PCB工艺有助于实现超精细特征，走线和间距的宽度均可达到25微米以下，大幅减少了下一代电子产品的占用空间和重量。Tara Dunn采访了任职于Calumet Electronics公司的T ...查看更多

Joe Fjelstad, Verdant Electronics 二月 21, 2020

“预测难，预测未来更难。”– Yogi Berra 实践已经一次又一次地证明了Yogi Berra和其他一些具有科学思维的人（包括先驱物理学家Nils Bohr） ...查看更多

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